在EMIB中，针对芯片密度比较大、连接比较密集的地方，嵌一块硅片，嵌到基板里(像桥连接一样),然后在硅上进行互连，由此来提高互连密度；Foveros,又被称为三维面对面异构集成芯片堆叠，属ABF基板制造工艺流程如下：第一步是晶圆准备，包括选择合适的晶圆基材、切割晶圆等。ABF基板常用的晶圆基材有硅、氮化硅和玻璃等。晶圆需要经过切割，将其切割成可以倒装在基板

可以说，ABF的存在让芯片小型化成为可能。然而，随着芯片的持续发展，ABF也迎来了新的挑战。ABF，如临大敌从原理上看，ABF 充当了设备封装内的床，连接PCB 和纳米级CPU 的多层微目前硬质封装基板主要有三种材料，分别是BT 材料、ABF 材料和MIS 材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI(聚酰亚胺)和PE(聚酯)树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝

封装基板作为一种高端的PCB，技术门槛远高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，在各种技术参数商要求较高，尤其在最为核心的线宽/线距参数，要远硬质基板：主要材料为：BT/ABF/MIS；其主要应用领域为：通信和内存芯片、LED 芯片/CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片/模拟、功率IC、及数字货币等市场领域。柔性基板：主要材料为：PI/PE；其主要应

IC载板，也称为封装基板，是一种用于承载芯片的线路板，是集成电路封装的重要原材料。它属于PCB（印刷电路板）的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点。IC图1是华进半导体小批量量产的FCBGA封装基板。FCBGA封装基板通常以日本味之素生产的味之素积层介质薄膜(Ajinomotobuild-upfilm,ABF)作为积层绝缘介质材料，采用半加成法(semi-additiv

先进封装是为延续摩尔定律而生，原因在于先进封装能协助芯片整合在面积不变下，促成更高的效率，透过chiplet封装技术，将来自不同制程、不同材料的个别芯片设计置ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。浙商证券表示